英特尔再换帅，能否带领芯片巨头走出困境?
来源：
界面新闻
日期：2021-01-14
责编：
殷绪江
不断加剧的竞争压力下，英特尔决心辞退有着财务背景的CEO司睿博(Bob Swan)，由公司前高管、现任企业软件公司VMware CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)接任，自2月15日起担任英特尔第八任CEO。
这也意味着，司博睿将成为英特尔历史上任职时间最短的CEO。在司博睿任期内，英特尔新业务发展遇阻，传统业务也遭到打击。对于处于十字路口的英特尔公司而言，此次换帅意义重大。
试错两年，英特尔回归技术派领导
虽然英特尔强调，司睿博下台与2020年的业绩表现无关，但市场普遍认为，激进投资者的施压迫使英特尔做出此番换帅决定。
去年12月，对冲基金Third Point首席执行官Daniel Loeb在给英特尔董事长Omar Ishrak的一封信中，敦促英特尔认真考虑进行战略调整，包括是否舍弃部分收购企业，以及是否仍然坚持芯片设计和制造一体化模式。
回顾英特尔的历任CEO，基本上都是技术出身，且多在英特尔内部任职数十年，经历层层提拔。而司睿博则是财务背景，从其履历上看，司睿博自2016年10月起担任英特尔CFO，任职期间，他负责英特尔全球财务、并购、投资者关系等。加入英特尔之前，司睿博曾在应用材料公司董事会任职，还连续9年担任eBay首席财务官。
在前任老板科再奇(Brian Krzanich)因违反了公司禁止员工之间有亲密关系的规定而辞职后，代理科再奇主政的司睿博一度没有计划长期掌管公司。因此，当2019年1月由司睿博担任CEO的任命下达后，市场对英特尔的决定颇为担忧，因为这打破了英特尔的用人传统。对于面临重重挑战的英特尔而言，由财务出身人士而非技术派领导，公司前景并不明朗。
从实际结果来看，司睿博主政英特尔两年多来相当不顺利，错过了多个关键性时机。
英特尔在芯片先进工艺上继续落后，10纳米工艺量产时间不断延迟，直到本周才宣布基于10纳米制程的服务器芯片开始量产，而竞争对手已经将主要制程节点推进到5纳米。
在资本市场，英特尔的市值不仅被对手英伟达超越，市场份额也被AMD逐渐抢走，还遭到了苹果公司的抛弃——未来不再是苹果电脑CPU的供应商。
四面楚歌之下，市场对新CEO如何领导英特尔走出困局抱有期待。换帅消息一出，英特尔股价随即大涨，对手AMD却在下跌，表明外界对英特尔新任命的CEO持看好态度。
现年59岁的基辛格其职业生涯就始于英特尔，曾在此工作长达30年，于2000年被任命为英特尔公司历史上第一位首席技术官，一度成为CEO人选。他曾主导了80486处理器的架构设计。
2009年，基辛格从英特尔离任后，先后在EMC和VMware担任COO(首席运营官)和CEO。
在担任VMware CEO的九年时间里，基辛格带领VMware凭借虚拟化技术彻底改变了传统的数据中心。虚拟化技术，通俗讲就是提高软件在服务器上使用效率的技术。作为虚拟化技术的领导者，VMware的收入在过去九年里增长了3倍，市值也从约240亿美元攀升至560亿美元。
市场一致评价，基辛格将是英特尔目前最合适的人选。英特尔董事长Omar Ishrak在宣布任命时评价其是一位“久经考验的技术领导者”，基于在英特尔长达30年的工作经历，帕特将确保英特尔战略执行，巩固产品领导地位，利用未来的重要机会，继续从CPU向多架构XPU公司转型。
英特尔亟待走出困境
新任命发布后，基辛格在给英特尔员工的信中写道：“我18岁加入英特尔时，刚从林肯技术学院毕业。服务英特尔的30年间，我非常荣幸受教于格鲁夫、诺伊斯和摩尔门下。在英特尔的经历塑造了我的整个职业生涯，对这家公司我永远心怀感激。在这样一个推动创新的关键时期，一切都在加速数字化，我能以首席执行官的身份回到英特尔这个‘大家庭’，这将是我职业生涯中最大的荣耀。”
基辛格强调，“英特尔的技术奠定了、并将继续塑造世界上的数字基础设施，而英特尔拥有非凡的人才队伍和令人瞩目的技术专长，为业界所钦羡。”
基辛格需要带领英特尔开启新的征程，但摆在他面前的将是多个艰难决策。
此前司睿博曾提到，英特尔正试图让公司从专注于主导中央处理业务，转向“以数据为中心”战略，在更广泛的应用领域发挥更大作用。
当下，英特尔正在通过开发自己的专业芯片来适应形势的发展。在宣布新CEO任命的同时，英特尔还宣布7纳米制程技术方面已取得重大进展，并将于1月21日的财报电话会议上更新相关信息。
英特尔已经对14纳米、10纳米、7纳米工艺的产品都做了新规划，今年正加速向10纳米产品过渡。并且提出了六大技术支柱，即制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。通过这六大技术的排列组合，英特尔想要重构差异化能力，根据场景需求定制产品。
另一方面，是否接受激进投资者建议，拆分设计部门、并将制造外包，也是横亘在英特尔面前的艰难抉择。这将直接导致英特尔不再是美国最大的芯片垂直整合制造商。市场盛传，英特尔最快在本月21日说明芯片制造将委托台积电等代工厂。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处分析称，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15%-20%的委外代工，主要在台积电与联电生产。2021年，英特尔正着手酷睿i3 CPU的产品释单台积电的5纳米，预计下半年开始量产。此外，中长期也规划将中高端CPU委托代工，预计会在2022年下半年开始，由台积电量产3纳米的相关产品。
对此，TrendForce集邦咨询认为，英特尔扩大产品线委外代工，除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时得到台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术支持。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，英特尔在产品制造方面也有更多元的选择，有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。
不少市场人士认为，基辛格上任不会改变英特尔短期内的策略。在伯恩斯坦的半导体行业分析师Stacy Rasgon看来，基辛格的影响在两到三年内不会体现出来，但会对英特尔的长期战略产生影响。
