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胡柏山:将聚焦算法IP,底线是不自己“流片”

来源: 搜狐科技   日期:2021-09-08  责编: 殷绪江  
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   继华为、小米之后,又一家国产手机厂商加入了自研芯片的队列。近日,vivo在深圳召开媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山对外披露了vivo最新的科技创新战略路线图,并对近期网传vivo自研芯片一事,给予正式回应。
  胡柏山在接受搜狐科技等媒体采访时坦言,vivo即将有一款芯片发布,这款芯片名为“vivo V1”,是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片,主要聚焦在影像赛道上,将由9月发布的旗舰新机X70系列首发搭载。
  小小一颗芯片,背后是庞大的工程和复杂的工艺。在V1上,vivo主要参与的是最底层的阶段:软性算法、IP设计,将需求前置到最前端。而后续的流片等工作,则交由合作伙伴来做。
  “我们最大的优势就是距离消费者更近,会洞察消费者在影像上的需求,并将其转换成核心算法。”胡柏山说。
  为何要自研芯片?为何从影像芯片入手?
   和小米一样,vivo的首款自研芯片也选择了从影像芯片入手,聚焦影像赛道。
  据胡柏山介绍,V1芯片是一颗特殊规格的集成电路芯片,集成了视频强相关的插帧算法,并应用了众多AI技术。在“V1”芯片的支持下,把更加强大的影像算法置入手机成为可能。举个例子,视频最难的一个场景就是夜景视频的拍摄,传统的解决办法一般是强行提高进光量或拉长曝光时间,但这会导致视频画面出现更多噪点或帧率的降低,而“V1”在高速数据处理方面的针对性优化设计,让极其复杂的多个计算成像算法,在低功耗下并发实时处理。
  胡柏山透露,V1芯片的研发历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在拍照和视频等影像应用下的需求。vivo主要做消费认知需求的转化以及核心算法IP、架构设计,芯片的生产制造则由专业的IC设计公司去做。
  至于具体的制程工艺以及功耗参数等,vivo此次并没有披露,vivo称将在后续的正式发布会中详细介绍。谈到做芯片的原因及策略,胡柏山表示,未来vivo在芯片方面的主要布局是服务于“长赛道”,而影像就是跟芯片强相关的其中一条赛道。
  胡柏山在接受采访时解释,经过过去几年的用户动态研究和技术动态研究,vivo把未来需要发力的长赛道做了梳理,总结起来要发力的长赛道有4条:设计(包括外观、交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(底层系统和AI技术使用等)、性能(游戏等场景)。在今年1月份vivo公司年会上,创始人、CEO沈炜曾强调,要在科技创新上长线投入,在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源,引入全球性人才。
  “vivo在影像算法领域长期积累,通过在设计中加入独立的专用硬件影像处理单元,V1"恰恰迎合这一趋势。”Counterpoint手机半导体资深分析师齐英楠指出。他表示,过去10年,相机功能已发展为智能手机的核心功能。在高端市场,相机功能更是各大品牌提升产品差异化的主战场,围绕相机功能升级已经从如何拍摄出清晰的影像,发展为面向不同使用场景、光线环境提供专业级的摄影、摄像体验,在这个过程中,不仅有硬件规格、性能的升级,也有对硬件和算法融合的不断探索。
  来自IDC、CounterPoint等多家机构的数据显示,vivo今年连续两个季度稳居国内市场份额第一。手机市场竞争激烈风云变幻,要想长久地稳固市场,必须不断提高核心技术竞争力,加宽护城河,同时还要打破同质化的产品业态破局高端。从苹果、华为的成功经验来看,自研芯片这条路,是最有迹可循的。
  相比更加复杂的CPU芯片,影像等IC芯片回报周期短,相对更容易上手。同时,影像还是当下消费者购机是最看重的功能点之一,也是vivo的“长赛道”之一,在这方面的突破更容易利益最大化“显功”,同时也更“实用”。
  胡柏山在沟通会上进一步透露,即将发布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。“不仅仅是带来直观影像效果的提升,更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣,只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业,我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好,vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”
  V1只是开始,芯片战略的底线是不自己做流片
  将需求前置到芯片研发阶段,vivo早已尝到甜头。两年前,vivo和三星联合研发了SoC芯片,更早前的2016 年,vivo还与汇顶科技签订关于屏下指纹识别的风险订单,和供应商共同投入、共同研发、共同承担风险,换来的“收益”是提前对手数月拿到了业内首发。
  “vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片,即不涉及芯片生产制造。”
  被问及具体的芯片策略,胡柏山表示,只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。
  “跟一些专业的IC设计公司去做深度合作,资源重点建在消费认知需求的转化以及核心的算法IP、架构设计上,联合确认新品加工,一旦架构设计确定以后,下面的芯片设计和芯片流片还是由合作方来做,原则就是我们不自己流片。”
  “V1芯片只是开始”,胡柏山透露,vivo对芯片的规划为两年一代,下一代芯片1年前就开始规划了,仍是关于影像的芯片。
  他表示,vivo目前研发芯片强相关人员大概有200人,加上合作伙伴大概有超300人。同时,vivo近日在招聘平台上线了多个芯片相关职位,其中ISP方向芯片总监薪酬高达一百多万。
  为什么坚持不做流片?胡柏山认为,流片没有差异化,高通、联发科等合作伙伴都已经很成熟了。
  一位接近vivo的知情人士透露,胡柏山在内部与员工访谈时曾提到,合作伙伴最担心的是终端厂商自己做芯片,确定了不流片的边界,他们也就没有太多担心了。”和两年前与三星联合推出SoC芯片时一样,vivo目前的芯片策略依旧是只做“前置研究”,不过,vivo的参与程度越来越深。“如果我们原来是做20%,这次我们做到60%,下一轮到V2是到70%至80%。”胡柏山说。




 

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