智能手机厂商为何纷纷推出自研芯片？

   OPPO近日发布新品手机Find X5系列，其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“马里亚纳MariSilicon X”。不仅是OPPO，近年来，国产手机纷纷推出自研芯片。华为早在2014年就将自研的麒麟芯片用在了自家手机上。2021年3月，小米发布自研图像处理芯片澎湃C1。2021年9月，vivo在X70系列手机中首次采用自研影像芯片V1。

　　国内手机厂商为何纷纷推出自研芯片?众诚智库高级分析师王彬认为，华为被限制芯片供应的前车之鉴，使得国产手机厂商在2021年纷纷入局自研芯片。芯片是手机绕不开的核心元器件，更是未来各大手机厂商摆脱掣肘、实现发展壮大的必经之路。只有掌握芯片研发的自主权，才能参与未来手机市场的规则制定，拥有产业链的话语权。因此自研芯片一定会成为手机厂商的发展趋势。

　　赛迪智库无线电研究所高级咨询师钟新龙坦言，当前手机市场已经进入存量发展期，企业很难再轻松享受到过去市场高速增长带来的全局红利，只有两个选择，要么走出差异化、特性化、高端化的道路，摆脱同质化、低端化的恶性竞争;要么转去智能网联汽车等产品赛道，谋求新的增长点。

　　“从外部形势、市场选择、产业链上游的形势变化来看，要想继续在已进入成熟期的手机市场保持核心竞争力，自研芯片已成为必修课。”钟新龙说。

　　正如OPPO首席产品官刘作虎所言，想要真正做出有价值的创新，唯一的路径就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底层的深度自研，OPPO以深度自研的芯片设计能力突破智能手机的创新瓶颈，用关键技术解决关键问题。

　　vivo相关负责人也表示，随着消费者对手机拍摄需求的增加，手机的计算能力面临运算量大和高能耗的问题。尤其是在复杂光源的夜景以及拍摄视频时，运算量呈指数级增长，对手机的算力提出了更高要求。而传统的软件解决方案不能很好满足这一需求。同时，vivo在引入专业芯片升级用户体验上积累了大量经验。因此最终采取通过自研影像芯片与主芯片软件算法协作，实现软硬结合，改善用户的影像体验。

　　国内手机厂商为何选择最先推出自研影像芯片，而非高通、联发科等为手机厂商提供的系统级芯片(SOC)?钟新龙表示，强化影像已成为当前手机厂商走差异化竞争的核心竞争力，推出自研影像芯片无疑能让手机厂商如虎添翼。

　　王彬介绍，系统级芯片是由中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理器DPS、神经处理单元NPU、存储器ROM/RAM、基带芯片Modem，以及ISP图像信号处理器等元器件组成的集合。因此，做系统级芯片的门槛太高，需要的技术栈也太广。而从其中的影像芯片入手，相比其他部分更容易被用户所感知。自研芯片是一个试错成本极高的漫漫长路，先从能够直观提升影像能力的芯片切入，后续再考虑系统级芯片，能为手机企业提升未来的竞争力打下良好基础。

　　“自研芯片的路任重道远，从最初投入到之后持续性的长期迭代发展，都需要海量资金。是选择保守的传统代工组装模式获取稳妥低端利润，还是面临高投入高风险推出自研芯片塑造品牌高端形象?这已成为手机厂商面临的选择。”钟新龙说。