直面高密化供电、制冷,维谛技术破局AI数据中心挑战
来源:
环球科技网
日期:2024-10-22
责编:
殷绪江
【环球科技网】当前,AI技术迅猛发展,但是你知道哪个行业领域受到的影响最大吗?在AI时代,各行各业都将被重塑,数据中心作为AI变革的前沿阵地,自然首当其冲。在业内有一个普遍共识,就是想要在AI浪潮中占据优势,就必须拥有强劲的AI算力支撑,而数据中心就是保障算力需求的核心基础设施。
随着AIGC业务需求的快速发展,芯片、服务器和机柜功率不断攀升,面对高功率密度AI应用场景,高密化成为AI数据中心最为显著的特征之一。面对高密化趋势,数据中心会面临哪些前所未有的挑战?
高密化让冷电同时面临困境
对于AI数据中心来说,高密化带来的复杂性不只是设备的高密部署,还需要解决两个关键难题——供电和制冷。
难题一:在相同的建筑里,如何将数倍增长的电力从电网高效传输到机柜?
在AI时代,算力核心设备由传统的CPU向GPU的转移,也带来了更大的电力需求。以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例,其电力容量激增了8倍。在此情况下,需要在原有建筑空间内,将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜,而且供配电链路需要更高的系统效率,系统可靠性要达到99.99999%+。如何保障电力传输的高可靠性和高可用性,如何降低电力传输的损耗,如何有效应对集群过载及AI负载超电特性,如何节省供配电设备大幅增加的占地空间,这些都是迫切需要解决的难题。
难题二:面对高功率设备产生的更多热量,如何快速、及时地将热量搬运出去?
在功率密度持续提升的背景下,常规的制冷解决方案已经无法满足AI数据中心的散热需求。在当前AI数据中心的设计中,制冷方案需要兼顾高密散热需求和节能效果。在此趋势下单一制冷方案很难满足需求,需要采用混合制冷方案,甚至需要在同一个机架中结合空气和液体两种冷却方式。
全链路径破局数据中心挑战
当高密化供电、制冷等需求叠加在一起,应该如何应对?
维谛技术(Vertiv)认为,生搬硬套目前市面上流行的解决方案显然无法破局,需要以前瞻性的思维和全局视角。研发创新能够最佳匹配需求的解决方案,为应对数据中心挑战提供最优解。针对全新需求,维谛技术(Vertiv)基于“冷电协同,可靠融合”的理念,落地了创新的解决方案,全链路径破解AI数据中心建设挑战。
电能管理全链可靠面对电能剧增,更大容量、空间减半,资源最大化构建电力“高速”。
维谛技术(Vertiv)秉承可靠性优先的原则,依托完整产品线,提供容量增加50%的模块产品、极致化释放空间的预制式电力模组、高密可靠型UPS及智能中功率母等最优匹配产品,全面满足设施/户外、房间/列间、机柜/服务器的电力切换,以及分配、末端配电全链需求。
热管理全链“冷”静面对高密散热,满足AI数据中心不同功率密度散热需求。
维谛技术(Vertiv)基于“风液全栈”的技术路线,依托丰富的风冷和液冷产品,开发出完整的全链热管理解决方案,提供高密风冷、风液融合解决方案,应对机柜功率密度变化。
背板式液冷、冷板CDU和浸没式液冷,更好地匹配AI芯片的散热需求;氟泵自然冷技术、预冷和补冷动态联动技术,灵活融入“风液融合”的解决方案,解决AI负载剩余热量。
随着AI技术的持续发展和应用,数据中心功率密度将进一步提升,供电、制冷等IT基础设施设备将以小型化、提高效率为重点方向发展。对于设备厂商来说,紧跟这些发展趋势至关重要。维谛技术(Vertiv)将继续坚持技术创新,打造更优匹配的产品方案,助力AI数据中心的发展。