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台积电三星等晶圆代工厂针对2nm、3nm制程工艺摩拳擦掌

来源: IT之家   日期:2024-12-25  责编: 殷绪江  
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    12月25日,据外媒 phonearena 报道,2025年(明年)半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,同时积极降低3nm制程工艺芯片量产成本。
   作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在苹果目前最新的iPhone 16系列的A18和A18 Pro中使用第二代3nm制程工艺(N3E)。尽管此前有传闻称台积电将使用2nm工艺生产A19系列处理器,但此前爆料表示明年的iPhone17系列手机仍将采用台积电第三代3nm工艺(N3P)芯片。苹果为了节省成本,计划在2026年的iPhone18系列的A20和A20 Pro处理器中才首次应用2nm工艺。
   目前,台积电的2nm生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外,台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片(HPC)及AI 芯片订单。这让台积电在2nm制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。
   相比之下,三星近年来在4nm、3nm和2nm制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战,三星早年试图为高通生产骁龙8Gen 1芯片时,便因为4nm工艺良率低下导致订单被台积电截胡。
   虽然三星后来将4nm良率提升至70%,但业界已迎来3nm工艺制程时代,而三星的3nm Exynos2500处理器良率依然不佳,这也迫使三星为即将在明年初发布的Galaxy S25系列手机全部配备更昂贵的骁龙8至尊版处理器,而非使用自家的Exynos2500芯片。
   台积电 / 三星之外,明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的Rapidus公司。这家企业由日本政府资助,并与美国合作,利用IBM技术生产2nm芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。




 

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