近日,英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用芯粒互连技术,简称&... [阅读]
2月16日,国网宁夏电力有限公司(以下简称“宁夏电力公司“)设备部组织开展了《GB/T 36964-2018 软件工程 软件开发成本度量规范》专题培训,北京软件造价评估技术创新联盟资深度量专家李培圣老师受邀做了“国家标准《软件工程 软件开发成本度量规范》解读”主题演讲。培训会采用了线上... [阅读]
1月20日电,欧盟委员会主席冯德莱恩当地时间20日在世界经济论坛年会上表示,欧盟将在下月初提出一份规范欧盟芯片生产的法律草案,力争在十年内使欧盟自产芯片翻番。冯德莱恩说,目前欧盟使用的芯片大部分来自欧盟外厂商,造成很强的对外依赖和供应不稳定,这是欧盟无法承受的。到2030年,全球20%的芯片应该由欧盟国家的企业生产。为此,拟议中的这份《欧盟芯... [阅读]
近日,微软Surface Pro 8商用版正式上线官方商城并开售。据了解,Surface Pro 8 商用版搭载第11代英特尔酷睿处理器,可选 i3-1115G4、i5-1145G7、i7-1185G7版本,最高提供32GB内存以及1TB SSD固态硬盘。 此外,产品采用二合一设计,配备一块13英寸触控屏... [阅读]
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