提高芯片研发效率，集成电路设计如何更智能？

   电子设计自动化是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助相关软件和系统不断提高芯片研发效率和创新能力。数字经济的发展造就了更为丰富的芯片应用场景，该技术的市场需求也随之飞速成长，但高技术壁垒延缓了其从自动化向智能化的发展。

   16日，智能工业软件和系统企业芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资。据了解，该轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及电子设计自动化与前沿技术的融合突破。

   “电子设计自动化是集成电路产业链中一个关键环节，属于多学科交叉领域，在研发上高度依赖从业人员长期的知识和经验积累。”大数长青创始合伙人许军说。

“中国半导体产业在数字化时代的市场机遇中，需加速电子设计自动化技术突破并打造完整产业链。”芯华章董事长、创始人兼CEO王礼宾表示，公司致力于突破当前电子设计自动化技术壁垒，从打造全系列验证电子设计自动化系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等前沿技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代电子设计自动化软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。（侯彦平）