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台积电已向美提交芯片供应链信息,不包括客户特定数据

来源: 澎湃新闻   日期:2021-11-08  责编: 殷绪江  
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   11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

  台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

  备受关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商动态方面,韩国财政部11月7日表示,应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据,韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。

  美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称,根据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

  报道显示,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。其中,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

  至于先前曾公开表态,将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前,仍尚未答复相关问卷。

  台湾《经济日报》称,台积电提交的信息未涉及客户营业秘密,但提到该公司近年的营收状况,预计2021年营收将达到566亿美元,同比增长24.4%。




 

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