ESIS 2026第六届中国电子半导体华南数智峰会报名通道正式开启！
来源：
环球科技网
日期：2026-04-13
责编：
殷绪江
【环球科技网】当前，全球半导体产业进入地理格局重构、技术范式革新的新阶段。粤港澳大湾区凭借完整的电子信息产业链与创新优势，正从制造应用基地，迈向全球半导体技术策源地与价值高地。数智化已成为产业提质增效、重塑研发与制造、构建核心竞争力的关键支撑。在此背景下，ESIS 2026第六届中国电子半导体华南数智峰会于6月26日在广东隆重举行。本届峰会以“数智领航・芯耀未来”为主题，由中国通信工业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企联合协办。我们旨在汇聚产业远见，凝聚行业共识，共同探索与绘制在数智双轮驱动下，华南区域电子半导体产业的跃升路径与璀璨蓝图。
智能制造与数字工厂：晶圆厂、封测厂的智能化改造与MES/APC系统实践
EDA/IP云化与AI赋能：芯片设计环节的数字化工具创新与人工智能应用
产业链协同与供应链韧性：半导体产业供应链数字化管理与风险预警
数据安全与自主可控：半导体企业数据治理与信息安全体系构建
出海战略与全球化布局：中国半导体企业的数字化出海实践
01参会企业生态图
覆盖电子半导体数智化转型核心力量
02参会者画像
战略决策层（12%）：CEO/VP/GM/事业部负责人——制定企业数智化转型战略，应对半导体产业全球化竞争与区域化供应链重构，把握粤港澳大湾区集成电路产业发展新机遇
技术决策层（35%）：CTO/CIO/CDO/研发副总裁——主导AI驱动的芯片设计、智能制造平台、数字孪生系统等关键技术布局，推动研发与制造环节的深度融合
数字化实施层（38%）：IT总监/AI平台总监/ 数字孪生总监/智能制造负责人——落地CIM/MES/ERP系统、构建工业大数据平台，推动产线智能化改造与自动化升级
业务运营层（13%）：智能供应链总监/绿色制造总监/产业生态合作负责人——优化产能协同与供应链韧性，应对地缘变局与产业绿色化、服务化转型
先进封装与集成专家（2%）：聚焦Chiplet、3D/3.3D封装、异质集成等系统级技术研发与产业化应用
03参会者地域分布
以华南与粤港澳大湾区为核心，辐射泛珠三角及邻近产业区域
1、2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以“数启芯域・智造新元”为主题，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇鼎力协办，汇聚电子半导体、智能制造、数字科技等领域精英翘楚，共探产业数智化转型新路径。峰会设置两大主题论坛，聚焦行业热点与技术前沿展开深度研讨；邀请19位行业大咖登台分享，带来前沿观点与实战经验；28家数智服务商现场设展，集中展示新技术、新产品与解决方案。同期还举办1场闭门私享会，促进精准对接与深度合作；配套答谢晚宴与3轮惊喜抽奖，在轻松氛围中增进交流、凝聚共识。
2、ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海扬子江丽笙精选酒店圆满落下帷幕！本届大会在上海市集成电路行业协会的指导下，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、CIO时代、源企鼎力联合协办。本届峰会活动形式多样，亮点频出：2大主题论坛紧扣数智化转型，17位嘉宾围绕先进制程、芯片设计等关键技术展开深度研讨，分享行业趋势与实战经验；1场答谢晚宴，帮助行业精英在轻松氛围中促成跨界合作意向；19家数字化服务商展台，集中展示前沿成果，成为技术与需求对接的 “高速通道”。
3、ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会于12月19日在上海万豪虹桥大酒店圆满落幕！本届大会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、中科聚力、CIO时代联合协办。本届大会共设置2大论坛、1场颁奖典礼&答谢晚宴，1场社交午宴以及1场闭门私享会更有18家电子半导体行业数智化解决方案服务商展位展示，以及20位来自业内的资深专家分享电子半导体行业在数字化转型中颠覆性的创新和实践，全面展现电子半导体行业发展“芯”风向，为与会众人提供了学习和交流的宝贵机会。
4、ESIS 2024第二届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海余山翰悦阁酒店圆满落幕！本届大会由中国通信工业协会、上海市集成电路行业协会指导，安徽申馥商务咨询有限公司（信息侠）主办，浙江省数字经济联合会、中科聚力协办。本届大会共设置3大论坛、1场圆桌对话以及1场颁奖典礼&欢迎晚宴，更有二十多个电子半导体行业数智化解决方案服务商展位展示，以及28位来自业内的资深专家分享电子半导体行业在数字化转型中颠覆性的创新和实践。
5、ESIS 2023中国电子半导体智峰会在中国・上海万豪虹桥大酒店圆满落幕！本届大会由中国通信工业协会、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会支持。本届大会共设置3大论坛、1场演示晚宴，更有27家展位展示，以及25位来自业内的资深专家分享，现各领域半导体行业数字化转型中颠覆性的创新和实践，充分显示了行业交流合作平台的桥梁和纽带作用。
参会名额有限，请提前报名为您安排参会席位，会议现场拒绝空降！
招商合作火热进行中优质席位等您来选！
现在报名即可享受8折早鸟价
请联系：Myra 19315226237获取合作方案
手机端 点一点或扫一扫
咨询、采访、合作、投稿等请致电：13911566744（含微信）【免责声明】
凡注明 “环球科技网” 字样的图片或文字内容均属于本网站专稿，如需转载图片请保留 “环球科技网” 水印，转载文字内容请注明来源“环球科技网”；凡本网注明“来源：XXX(非环球科技网)”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其作品内容的实质真实性负责，转载信息版权属于原媒体及作者。如转载内容涉及版权或者其他问题，请投诉至邮箱；1978751725@qq.com
本网公告：环球科技网从不发布负面新闻资讯，也绝不会发布负面信息。如发现负面信息链接请甄别是否为环球科技网所发。本网系北京伯乐传媒广告有限公司主办、所有。本网唯一域名（www.hqkjw.cn），其它域名链接均为假冒。望广大网民及企业主认真甄别。
