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“忆芯智联,启微知著” YiMoon Y2芯片平台方案正式发布

来源: 蓝科技   日期:2021-10-17  责编: 殷绪江  
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   得益于人工智能在物联网领域的深化渗透,2019年全球IoT的市场规模为6860亿美元,到2022年,这一规模将突破万亿美元,未来五年的年均增长率高达34.91%。而中国从2019年的550亿美元增长到2022年的1280亿美元,年均增长率为32.5%,AIoT市场规模增速最快。物联网市场蓬勃发展,智能家居、智能穿戴、智慧医疗、智慧物流等产品及服务已经渗透到大众日常生活,为大众带来了极大的便利,也吸引了众多供应链厂家的积极参与,为下一个科技应用风口,为兵家必争之地。

忆月启函董事长兼CEO曾小光
   当前物联网芯片的国有化市场占有率低,但前景巨大,同时我们又看到物联网芯片还存在以下几个显著问题:
1、芯片集成度较低,终端方案产品多采用分离器件
   一个物联网方案往往需要将不同类型的芯片集合在一起,才能完成数据采集、计算、控制、连接等功能。多分离器件搭建的终端应用方案,面积以及功耗方面表现较差,多个分离芯片的电压、接口等都需要整合和调试,开发成本较高。而随着物联网前景越来越大,一些厂商也开始推出两种类型甚至三种类型芯片合一的芯片,比如将MCU和传感器合二为一,或者是MCU和通信芯片合二为一。多功能芯片往往面积更小,性能也更优越,外围辅助器件也往往更少,稳定性也更优。
2、采用行业标准芯片,市场同质化严重且差异化低
   物联网应用方案只有在互操作性得到满足时,才能得到价值的最大化。因而,大部分连接芯片,比如蓝牙、WiFi,都只能随着行业组织的标准而演化,产品的差异化较小,可替代性较高。但是我们看到这些通信标准的不足,比如蓝牙语音连接,在游戏或者是视频模式下,经常会出现音画不同步的现象。如果想解决这些问题,往往需要在标准基础之上,进行协议修改或者功能的提升。差异化明显的芯片,也将比其它产品更具市场价值。
   基于物联网芯片平台的巨大机会,特别是消费电子、家电等领域智能化升级的巨大前景,忆月启函科技有限公司适时推出了高性能MCU+WIFI+蓝牙的智能SoC级别芯片平台及方案,将物联网芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三为一,但又针对这些领域对处理能力、存储需求不断提升的趋势,选择高性能处理器以及比市场竞争产品高2倍甚至4倍的SRAM,是SoC级别的AIoT芯片。解决了当前物联网芯片平台存在以上几个显著问题的前提下,将在性能、功耗、集成度、差异化方面,设计开发具备市场独特价值的国产自主AIoT SoC芯片平台,并在此芯片平台基础上,构建完善的系统方案应用,为市场提供更优质的选择。
   忆月启函科技有限公司当前主推量产的芯片为Y2系列芯片平台,是支持BT/BLE4-5/WiFi4-6无线协议的SoC系统级芯片,同时可选配Audio算法及Video处理模块,Y2系列芯片采用先进工艺制程,且芯片为多Die SiP封装。Y2系列芯片的接收灵敏度、发送功率、抗干扰能力等指标均已经达到业界领先水平。
   基于Y2芯片平台众多优势技术,结合市场需求,公司主要开发了三大系列方案,分别是音视频Slave Dongle应用方案(见图1),面向高端智能白电领域的离在线语音AIoT系统,以及通用的AIoT系统应用(见图2),并为客户提供忆月启函云平台框架(见图3)。
图1 基于Y2芯片平台音视频Slave Dongle

图2 基于Y2芯片平台AIoT系统应用方案


图3 忆月启函 AIoT云平台框架
   正如其战略合作客户代表所说,“目前市场上,只有忆月启函的Y2芯片平台方案,具备用户可配制的控制(MCU)、通讯(Wi-Fi&BT)以及Audio&Video处理功能,其多达900KB的SRAM,足以容纳下我们丰富的语音识别库以及在线IoT应用服务代码,可满足各档次产品的不同应用场景需求”。Y2系列芯片平台的高性能、高规格、高可配制性,必将使物联网市场的无线连接提升至WiFi6标准,并将带动AIoT应用开启新一轮更为丰富的应用场景。



 

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