【环球科技网】4月15日至17日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。作为中国半导体行业的新锐力量,ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相,成为展会现场备受关注的焦点。展会期间,ZYNALOG徴格半导体展台人流如织,其创新的芯片产品和解决方案吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流。公司技术团队与来访客户就... [阅读]
2025年以来,半导体行业的并购重组热潮持续升温,众多上市公司纷纷通过并购重组优化战略布局,推动业务拓展升级,助力整个行业迈向高质量发展新阶段。业内人士在接受《证券日报》记者采访时表示,这标志着我国硬科技投资正步入一个新阶段,半导体行业系统性并购重组的黄金时代已经开启,行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。 并购案例层... [阅读]
12月25日,据外媒 phonearena 报道,2025年(明年)半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,同时积极降低3nm制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在苹果目前最新的iPhone 16系列的A18和A18 Pro中使用第二代3nm... [阅读]
据美国科技网站8月3日报道,由于设计缺陷,英伟达下一代人工智能旗舰芯片的出货时间将推迟至少三个月,这将影响到微软、谷歌以及脸书母公司“元”等英伟达大客户。 按照原计划,台积电将在今年第三季度开始大规模生产Blackwell芯片,并从第四季度开始交付给英伟达。黄仁勋曾在5月份表示,公司计划在今年晚些时候出货... [阅读]
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