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ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会开启虚位以待！

来源： 环球科技网 日期：2026-07-14 责编： 殷绪江

【环球科技网】当前，全球半导体产业正从“单点技术突破”迈向“系统生态协同”的新阶段，后摩尔时代的技术演进叠加AI大模型的应用浪潮，让芯片不再只是硬件核心，更是连接物理世界与数字空间的枢纽，成为数字经济不可或缺的基础底座。在国家大力推进新质生产力的战略背景下，如何以数据打通产业链堵点，用数智化重构设计、制造、封测全价值链，已成为行业破局突围的关键命题。

在此背景下，由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企协办的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会，将于2026年8月29日在上海召开。本届峰会以「数智聚能・芯驱变革」为主题，汇聚220余位行业代表，通过20余场案例分享，直击产业痛点，厘清落地路径，共绘产业数智化发展蓝图。
峰会聚焦三大核心议题
全链互联，打破数据壁垒：针对产业链协同难题，探讨建立行业统一数据标准，打通EDA、IP、制造到封测的数据链路，解决信息孤岛与协同低效顽疾，构建高效联动的产业协作体系。
AI深耕，重塑业务场景：回归业务本质，探讨生成式AI与智能算力在芯片验证、良率提升、柔性推产及供应链管理中的真实落地案例，提炼降本、提质、增效的实战心法，探索数智化转型的可行路径。
绿色智造，构筑韧性底座：围绕低碳工艺升级、能效精细化管控与绿色供应链建设，推动智能制造与低碳转型双轮驱动，打造高韧性、可持续的产业链供应链体系。
参会核心价值
把准风向：深入解读“十五五”产业规划导向，研判AI与芯片融合、Chiplet异构集成等前沿趋势，抢占发展先机。
对标标杆：汲取头部企业实战经验，涵盖产业链数据互通、国产器件联合验证等关键领域，获取经市场检验的解决方案，减少转型试错成本。
链接资源：与产业链CEO、CIO、CTO及优质数智化解决方案服务商面对面交流，共建国产芯片适配生态，加速自主可控进程。
明晰路径：梳理适合自身企业的数智化路线图，打通全价值链瓶颈，释放产能潜力，并借助行业合规指引，稳健布局全球化市场。
01参会企业生态圈：覆盖电子半导体数智化转型核心力量
AI芯片与高性能计算解决方案商、智能装备与人工机器人供应商、先进封装与系统集成服务商、半导体材料与关键零部件供应商、IBM企业与晶圆代工厂商、数智转型平台与工业软件服务商
02参会者画像：聚焦数智化核心决策与实施力量
战略决策层（12%）：CEO/VP/GM/事业部负责人 —— 制定企业数智化转型战略，应对全球竞争与供应链重构，抢抓上海科创中心建设与长三角一体化发展先机。
技术决策层（35%）：CTO/CIO/CDO/研发副总裁——主导AI驱动的芯片设计、智能制造平台、数字孪生系统等关键技术布局，推动研发与制造环节的深度融合
数字化实施层（38%）：IT总监/AI平台总监/数字孪生总监/智能制造负责人——落CIM/MES/ERP系统、构建工业大数据平台，推动产线智能化改造与自动化升级
业务运营层（13%）：智能供应链总监/绿色制造总监/产业生态合作负责人——优化产能协同与供应链韧性，应对地缘变局与产业绿色化、服务化转型
先进封装与集成专家（2%）：聚焦Chiplet、3D/3.3D封装、异质集成等系统级技术研发与产业化应用
03参会者地域分布：长三角为核心，辐射全国创新高地
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